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| 信賴性試驗及標准 |
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高溫老化試驗:
高溫老化試驗，驗証產品在高溫環境下使用的信賴性。 |
常溫老化:
驗証產品在常溫下使用的信賴性。 |
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回流焊試驗:
回流焊試驗，模擬客戶的回流焊焊接過程和條件，驗証產品的信賴性。 |
冷熱沖擊試驗:
冷熱沖擊試驗，驗証產品在極冷極熱兩種溫度快速轉變的情況下的信賴性。 |
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恆溫恆濕試驗:
恆溫恆濕試驗，檢驗產品在恆定的溫度和濕度環境下的信賴性。 |
研磨機:
在不破壞LED內部結構的情況下打磨觀察晶片跟支架杯底，金球跟Pad的結合性。 |
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波峰焊:
波峰焊試驗，模擬客戶的波峰焊焊接過程和條件，驗証產品的信賴性。 |
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| NO |
Test Item |
Test state |
Test Conditions |
Test Hours/Cycle |
Sample /Size |
Ac/Re |
| 1 |
Solder Heat |
Motionless state |
TEMP:260℃±5℃ |
10SEC |
40PCS |
0/1 |
| 2 |
DC Operating Life |
Development |
TEMP:23±5℃ IF=20mA |
1000HRS |
40PCS |
0/1 |
| 3 |
High Temperature Storage |
Motionless state |
TEMP:105℃ |
1000HRS |
40PCS |
0/1 |
| 4 |
Low Temperature Storage |
Motionless state |
TEMP:-45℃ |
1000HRS |
40PCS |
0/1 |
| 5 |
High Temperature High Humidity |
Development |
Ta= 65±5°C
RH= 90 ～ 95% |
240H±2H |
40PCS |
0/1 |
| 6 |
Temperature Cycle |
Development |
H:+65℃; RH:95% 1H
∫: 10MIN
L:-25℃ 1H |
40CYCLES |
40PCS |
0/1 |
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H:+105℃ 30min |
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| 7 |
Thermal Shock |
Motionless state |
∫3MIN |
20CYCLES |
40PCS |
0/1 |
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L:-45℃ 30min |
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